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또한 인텔은 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다.

이번 발표는 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이루어졌다. 

인텔 CEO인 팻 겔싱어는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”라며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있고, 우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 전세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

인텔은 최첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드 진화를 추가, 공정 기술 로드맵을 확장했다. 또한 인텔은 5N4Y(4년 내 5개 노드 달성) 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다. 인텔의 리더들은 인텔이 2025년 인텔 18A를 통해 공정 리더십을 회복할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정 기술의 진화를 포함한다. 또한 3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T를 포함하며, 곧 제조 준비 단계에 도달할 예정이다. 또한 지난달 발표한 UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터 노드를 포함한 성숙 공정도 강조했다. 이러한 발전은 고객의 특정 요구 사항에 맞는 제품을 개발하고 제공할 수 있도록 설계되었다. 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이며 그 과정에서 노드 진화를 포함함으로써 고객이 인텔의 선도적인 공정 기술을 기반으로 제품을 지속적으로 발전시킬 수 있는 방법을 제공할 것이다.

이와 함께 인텔은 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스 및 포베로스 다이렉트를 포함하는 포괄적인 ASAT 제공에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 새롭게 추가한다고 발표했다.

고객사들은 인텔의 장기 시스템즈 파운드리 접근법을 지원하고 있다. 팻 겔싱어의 키노트 중, 마이크로소프트 CEO인 사티아 나델라는 마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 칩 설계를 결정했다고 밝혔다.

인텔은 인텔 18A, 인텔 16, 인텔 3 등 파운드리 공정 세대에 걸친 수주 성과와 함께 첨단 패키징을 포함한 인텔 파운드리 ASAT에 대한 괄목할만한 고객 수주 규모에 대해서도 공유했다.

현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주 규모를 확보했다.

IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 파트너인 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스, 로렌츠 및 키사이트는 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 또한 이들 기업은 인텔 공정 제품군 전반에서 EDA 및 IP 지원을 재확인했다.

이와 함께, 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다. 이러한 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 첨단 패키징 솔루션의 신속한 개발 및 제공을 보장할 것이다.

인텔은 또한 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 ‘신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)’를 공개했다. 이 이니셔티브는 Arm과 인텔이 스타트업의 Arm 기반 기술 개발을 지원하고 혁신과 성장을 촉진하기 위한 필수 IP, 제조 지원 및 재정 지원을 제공할 수 있는 주요 기회를 제공할 것이다.

인텔의 시스템즈 파운드리 접근 방식은 제조망에서 소프트웨어에 이르는 전체 스택 최적화를 제공한다. 인텔과 인텔 생태계는 지속적인 기술 개선, 레퍼런스 설계 및 새로운 표준을 통해 고객이 전체 시스템에서 혁신을 이룰 수 있도록 지원한다.

인텔 파운드리 부문 스튜어트 팬 수석 부사장은 “인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 세계적 수준의 파운드리를 제공하고 있다”라며, “이러한 강점을 합해 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다”라고 밝혔다.

인텔은 업계에서 가장 지속가능한 파운드리가 되겠다는 목표를 공유했다. 예비적인 추정치에 따르면 2023년 인텔은 전세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상한다. 또한 인텔은 2030년까지 전세계적으로 100% 재생가능한 전기, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화를 달성하겠다는 약속을 거듭 강조했다. 또한 인텔은 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다는 비전을 제시했다.dl-ciokorea@foundryco.com